菲希爾X熒光射線測厚儀XDL230
菲希爾X射線測厚儀FISCHERSCOPE X-RAY XDL230檢測能力與精度
元素范圍:覆蓋氯(Cl, 17)至鈾(U, 92),最多可同時(shí)測定 24 種元素。
鍍層分析:支持多層鍍層結(jié)構(gòu)檢測,包括裝飾性鍍層、功能性鍍層(如電子工業(yè)中的焊盤鍍層)及復(fù)雜基體材料,厚度測量范圍從納米級(如超薄裝飾鉻鍍層)到毫米級。
檢測精度:重現(xiàn)性變異系數(shù)小于 0.5%,誤差控制在 1% 以內(nèi),滿足航空航天、醫(yī)療器械等超精密應(yīng)用需求。
硬件設(shè)計(jì)與創(chuàng)新
X 射線源:帶鈹窗口的鎢靶 X 射線管,高壓三檔可調(diào)(30kV、40kV、50kV),使用壽命較上一代提升 40% 以上。
探測器:采用比例計(jì)數(shù)器(PC),能量分辨率高(130eV@Mn Kα),計(jì)數(shù)率穩(wěn)定,適合快速測量。
測量距離補(bǔ)償:DCM(Distance Compensation Method)技術(shù),在 0-80mm 范圍內(nèi)自動(dòng)補(bǔ)償距離變化對精度的影響,可適應(yīng)腔體零件等復(fù)雜形狀樣品。
樣品定位系統(tǒng):高分辨率 CCD 彩色攝像頭(40-160 倍放大)與激光定位輔助,最小測量光斑直徑約 0.2mm(使用 φ0.1mm 準(zhǔn)直器時(shí)),適用于電子元器件、珠寶等微小零件的局部成分分析。
軟件與操作便捷性
WinFTM® 軟件:全中文界面,支持無標(biāo)樣分析(基于基本參數(shù)法)、數(shù)據(jù)管理、報(bào)告生成及樣品庫建立,可存儲(chǔ)大量檢測數(shù)據(jù)并與企業(yè)質(zhì)量管理系統(tǒng)集成。
自動(dòng)化流程:通過計(jì)算機(jī)控制全流程,支持實(shí)時(shí)視頻監(jiān)控測量過程,降低操作門檻。